无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
CM1 冷镶嵌王
包装:(小包装)750克粉末 + 500ml液体
(大包装)1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系,半透明。
固化时间:25℃ 25分钟
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。
CM1SE 冷镶嵌王
包装:(大包装)1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系,全透明。
固化时间:25℃ 15分钟
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。
更多:冷镶嵌树脂
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